通量3D“波形面”光电芯片的一体化设计平台课题聚焦折衍一体化光学计算平台的搭建。团队实现了SiC单片全彩镜片的全球首发；其迭代版SiC单片全彩镜片，光效实测超2500nits/lm，具备超高亮度。

围绕硅光(SOI)与薄膜铌酸锂(TFLN)的异质集成核心技术，面向集成光电调制器领域的研发与应用研究，开展重大技术研究攻关，研发高带宽,低插损的电光调制器。

项目依托国家级高层次人才团队，拥有核心技术，探测波长覆盖0.4-2.5微米，阵列规模突破1280x1024，通过液相敷涂技术可极大降低成本80%以上。

团队掌握多项核心技术，可实现8寸无裂纹的高质量硅基氮化镓LED外延片。攻克了行业技术壁垒，关键性能指标与国外持平，且关键的10 μm pitch像素红光效率具备明显的行业优势。

聚焦面向脑机接口的多模态光电集成系统的研发和应用，为精神类疾病治疗、脑疾病研究、脑机接口三类客户提供国际一流水平的大脑观测和调控集成系统。

以国产高维光场调控高能激光设备为首代产品，旨在实现进口替代。凭借核心技术，项目提供的高能激光在激光指标与光场高维调控上已达到或超越国际水平。

拥有核心薄膜制备技术，可实现超薄氧化物半导体薄膜的大面积、低成本、均一制备。能够满足智能传感器领域应用对低成本制备的要求，克服传统微纳加工技术制备氧化物TFT 制备成本高，制造过程复杂等难题。

围绕数据中心光模块研发核心技术，面向低功耗低成本数据中心与低轨卫星通信场景的研发与应用研究，开展重大技术研究攻关，提出斯托克斯矢量直接检测接收方案。

依托自主研发的分布式光纤监测技术，推出国内首台高性能分布式光纤安全监测仪。产品在技术先进性、高性能、可靠性等方面均处于遥遥领先状态，破除了国外对我国的技术封锁和高性能设备禁运。