本项目所开发的基于硅光（SiP）和薄膜铌酸锂（TFLN）异质集成光电芯片将聚焦人工智能和数据中心网络应用，为人工智能网络、数据中心内部（Intra-DC）、数据中心之间（DCI）和片间互联（LPO/OIO/PCIe）提供一个比较完美的升级方案，最佳平衡了高带宽、低插损、低功耗、高集成度和低成本的技术痛点。它充分利用了CMOS工艺、TFLN的优良光电材料特性和先进的3D封装工艺，将颠覆整个数据电互连市场格局。本项目将会打造一个全新的高速光电异质集成开发平台，为今后 10 年的高能效计算方案提供最佳的数据互联方案。

1. 预期申请光电异质集成贴片的专利4项，光电优化设计专利3项以上，共7项专利。项目组已经有4个以上贴片专利的申请计划，另外，可以共享外协公司申请的提高光电转换效率的专利3项，整个项目计划申请专7个以上，其中发明专利3项。

2.预计在核心期刊和专业核心会议上发表文章10篇以上。

该项目为下一代AI数据中心对光电链接急需的高带宽，大容量，低功耗，低成本，高可靠的光电引擎综合最优解决方案。