5月14-16日，长三角半导体行业的年度盛会——2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会在杭州大会展中心召开。

在这场聚焦半导体全产业链创新成果的舞台上，由西湖大学光电研究院和浙江省属国企方圆检测集团联合打造、致力于构建专业第三方光电芯片检测标杆机构的浙江方圆西光电芯片检测有限公司（简称“方西芯测”），携五大核心检测技术重磅亮相，以硬核实力全面拓展半导体与光电芯片检测市场。

展会现场，这家流淌着西湖大学光电研究院“技术血液”的新锐力量，吸引了众多目光。

方西芯测立足于大算力与智能感知时代对高精度检测的迫切需求，依托西光电的光电芯片特色工艺线和相关技术支撑，以及方圆检测长期积累的检测行业优势和市场化经验，构建起五大核心技术体系：

•  亚微米3D无损检测

• 纳米级非接触成像

• 晶圆级高功率检测

• 晶圆级高速光通信检测

• 可靠性检测

目前，方西芯测已具备显微结构分析、表面分析、失效分析、光谱类、热分析类、可靠性测试等全方位测试能力。能够精准满足应用于人工智能、数据中心和消费电子等领域的光电芯片检测需求，为行业客户提供从测试方案设计到报告交付的一站式高品质服务。

展会现场，方西芯测团队走访了多家产业链上下游企业，就芯片检测技术创新、产业链互补协同等内容进行深度对接。

方西芯测负责人孙玮介绍，作为初创企业，公司正紧跟半导体产业国产化提速步伐，聚焦行业高精度、专业化检测核心刚需，加速推进自身发展，深化产业链上下游合作，实现检测技术与产业需求精准对接。

这是一场光电集成“技术高地”与检测服务“行业巨头”的双向奔赴。目前，方西芯测已正式入驻西光电院区，双方派出的核心管理人员及技术专家，将通过优质资源整合和市场技术优势的放大，推动“产学研用”高能级融合。

未来，西光电和方圆检测集团将继续发挥各自优势和特色，持续深化合作；方西芯测将紧扣长三角半导体产业链自主可控的发展战略，以高标准、高效率的第三方芯片检测服务，全力为行业赋能，为社会经济发展服务，在助力半导体和集成电路产业攀高向上的征程中贡献硬核力量。

欢迎相关企业及科研团队垂询合作，共同开启硬核产品验证之旅。

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